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Fertigung SMD / THT

 

 

Die Fertigung der Baugruppen umfasst die SMD-Fertigung sowie THT und die anschließende Kontrolle per 3D AOI. Wir bestücken für Sie alle Bauformen von 01005, 0201, 0402 über µBGA (pitch bis 0,3mm) sowie alle weiteren gängigen Bauteile. Durch unsere langjährige Erfahrung un diesem Bereich stellen einfache sowie hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen kein Problem in der Fertigung dar.

Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist prinzipiell möglich. Für einen optimalen und reibungslosen Ablauf und um das Fehlerpotenzial zu minimieren, setzen wir zusätzlich auf intelligente CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD. Diese Daten ermöglichen es, CAD- und Maschinen-Rotationswinkel automatisch durch unsere Software anpassen zu lassen.

Für einen ersten Überblick unserer Leistungen, haben wir im folgenden Abschnitt unsere Fertigung in einzelnen Sequenzen mit entsprechenden „Key Facts“ für Sie veranschaulicht.

 

Bereitstellung von

Daten und Materialien:

REACH / RoHS

Pastendruck

Ein optimales Fertigungsergebnis setzt den präzisen, widerholgenauen und kontrollierten Pastendruck voraus.

Diese Präzision können wir Ihnen durch unser Drucksystem mit den folgenden Eckdaten garantieren:

  • Schablonendruck
  • 2D Inspektion
  • Klebedispenser
  • Reinigung nass /trocken /vakuum
  • Wiederholgenauigkeit 25µm
  • µBGA, 01005, Finepitch
Datenblatt GKG GL-PLUS

Rüstung und Konzept

Durch unser Rüstkonzept können wir annähernd alle in der Folge möglichen Fehlbestückungen vermeiden.
Dies erreichen wir durch die folgenden verketteten Lösungen:

  • Barcode Artikelnummer
  • Barcode Chargennummer
  • RFID Feeder
  • Kommunikation ERP und Linie
Die Linie stellt verlässlich sicher, dass sich das richtige Material an der richtigen Position befindet und überwacht ebenso die manuellen Eingriffe der Bediener.

SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können.
Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage:

  •  µBGA (ab Pitch 0,3mm)
  • ab 01005 bis 150x50mm
  • Wiederholgenauigkeit 50µm
  • Laserzentrierung
  • Visionzentrierung
  • 240 verschiedene Bauteile max.
  • 45.000 Bt./h max.
  • 510x360mm max. Panel
Datenblatt Juki KE-1070
Datenblatt Juki KE-1080

SMD-Löten

Wir setzen ganz bewusst auf eine Dampfphase zur Lötung der bestückten Leiterplatten, um eine optimale Qualität zu erreichen.
Die Vorteile:
  • gleichmäßige Durchwärmung
  • Temperatur max. 235°C
  • Ausschluss von Sauerstoff
  • 600 x 500 mm max. Panel
Durch die Dampfphasen-Lötung erreichen wir bei geringer Löttemperatur eine schonende Behandlung der Bauteile und Leiterplatten. Desweiteren lötet die Dampfphase durch das verwendete Übertragungsmedium unter Ausschluss von Sauerstoff.

Datenblatt Asscon VP-3000

3D AOI Check

Für die "Automatische Optische Inspektion" setzen wir ein 3D-Messsystem der Firma KohYoung ein, um alle eventuell während des Prozesses aufgetretenen Fehler zu erfassen und im Anschluss korrigieren zu können.

  • KohYoung Zenith
  • 3D Messsystem
  • Polarität
  • Coplanarität
  • Tombstone
  • Auflieger
  • Lifted Lead
  • Kurzschluss
  • Prüfung nach IPC Class3 möglich
  • u.v.m.
Datenblatt KohYoung Zenith

Selektivlöten

Um bei beidseitig SMD bestückten Leiterplatten auch THT Material effizient und reproduzierbar verlöten zu können, setzen wir (falls designtechnisch möglich) eine Selektivlötanlage ein.

  • Reproduzierbarer Prozess
  • gleichmäßiger Durchstieg
  • schonender als Handlöten
  • max. 320°C
  • Automatische Vorheizung

Baugruppen reinigen

Um gleichbleibend saubere Baugruppen zu erhalten, welche auch den Anforderungen im HF bereich entsprechen, setzen wir auf die Reinigungsanlage der Firma Kolb.
  • Entfernen von "NoClean" Flussmittel
  • Reduzierung von Kriechströmen
  • gleichbleibende Qualität
  • Rückstandsfrei
  • Leitwertmessung
Datenblatt PSE-LH5

 

Leistungsspektrum:

  • Bestückleistung ca. 45.000 Bt/h max.
  • Bestückgenauigkeit 50µm
  • max. 240 verschiedene Bauteile
  • Panelgrösse 510x360mm max.
  • Dampfphasenlötung (230 – 235°C)
  • Automatischer Pastendruck
  • Druckwiederholgenauigkeit 25µm
  • 2D Pastenkotrolle
  • Schablonenreinigung nass /trocken /vakuum
  • Klebedispenser
  • 3D AOI Kontrolle
  • Manuelle Sichtkontrolle
  • Selektivlöten
  • Handlöten
  • Baugruppen waschen /reinigen
  • Fertigung mit eigenem /beigestelltem Material*
  • ODB++ / GenCAD Datenbeistellung** bevorzugt

Datenblätter:

 

Bauteilspektrum:

  • 01005, 0201, 0402, …
  • µBGA bis pitch 0,3mm
  • BGA
  • QFP, TQFP
  • SO, TSOP, TSSOP
  • QFN
  • PLCC

Verfahren:

THT-Bestückung (Through-Hole Technology)

Bei diesem Verfahren werden bedrahtete elektronische Bauelemente durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet. Das Löten erfolgt per Hand oder via Selektivlötverfahren.

SMD-Bestückung (Surface Mounted Device)

Bei der Oberflächenmontage werden SMD-Bauelemente mit Hilfe von lötbaren Kontaktflächen und Lotpaste direkt auf die Leiterplatte gelötet. Dadurch ist es möglich eine sehr dichte Bestückung und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte zu realisieren.  

Mischbestückung

Hier werden THT- und SMD-Bestückung kombiniert.

 

 

 

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