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Fertigung SMD/THT

 

Die Fertigung der Baugruppen umfasst die SMD-Fertigung sowie THT und die anschließende Kontrolle per 3D AOI. Wir bestücken für Sie alle Bauformen von 01005 über µBGA (pitch 0,3mm) sowie alle weiteren gängigen Bauteile.

Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist prinzipiell möglich. Für einen optimalen und reibungslosen Ablauf und um das Fehlerpotenzial zu minimieren, setzen wir zusätzlich auf intelligente CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD. Diese Daten ermöglichen es, CAD- und Maschinen-Rotationswinkel automatisch durch unsere Software anpassen zu lassen.

Für einen ersten Überblick unserer Leistungen, haben wir im folgenden Abschnitt eine Fertigung in einzelnen Sequenzen mit entsprechenden „Key Facts“ veranschaulicht.

 

 

Pastendruck

Ein optimales Fertigungsergebnis setzt den präzisen, wiederholgenauen und kontrollierten Pastendruck voraus.
Diese Präzision können wir Ihnen durch unser Drucksystem mit den folgenden Eckdaten garantieren:

  • Schablonendruck
  • 2D Inspektion
  • Klebedispenser
  • Reinigung nass/trocken /vakuum
  • Wiederholgenauigkeit 25µm
  • µBGA, 01005, Finepitch

Rüstung und Konzept

Durch unser Rüstkonzept können wir annähernd alle in der Folge möglichen Fehlbestückungen vermeiden.
Dies erreichen wir durch die folgenden verketteten Lösungen:

  • Barcode Artikelnummer
  • Barcode Chargennummer
  • RFID Feeder
  • Kommunikation ERP und Linie
Die Linie stellt verlässlich sicher, dass sich das richtige Material an der richtigen Position befindet und überwacht ebenso die manuellen Eingriffe der Bediener.

SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können.
Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage:

  •  µBGA (ab Pitch 0,3mm)
  • ab 01005 bis 150x50mm
  • Wiederholgenauigkeit 50µm
  • Laserzentrierung
  • Visionzentrierung
  • 240 verschiedene Bauteile max.
  • 25.000 Bt./H als mittlerer Durchsatz
  • 510x360mm max. Panel

SMD-Lötung

Wir setzen ganz bewusst auf eine Dampfphase zur Lötung der bestückten Leiterplatten, um eine optimale Qualität zu erreichen.
Die Vorteile:
  • gleichmäßige Durchwärmung
  • Temperatur max. 235°C
  • Ausschluss von Sauerstoff
  • 600 x 500 mm max. Panel
Durch die Dampfphasen-Lötung erreichen wir bei geringer Löttemperatur eine schonende Behandlung der Bauteile und Leiterplatten. Desweiteren lötet die Dampfphase durch das verwendete Übertragungsmedium unter Ausschluss von Sauerstoff. Und dies ohne Verwendung von zusätzlichem Stickstoff.

3D AOI Check

Für die "Automatische Optische Inspektion" setzen wir ein 3D-Messsystem der Firma KohYoung ein, um alle eventuell während des Prozesses aufgetretenen Fehler zu erfassen und im Anschluss korrigieren zu können.

  • KohYoung Zenith
  • 3D Messsystem
  • Polarität
  • Coplanarität
  • Tombstone
  • Auflieger
  • Lifted Lead
  • Kurzschluss
  • Versatz
  • Prüfung nach IPC Class3 möglich
  • u.v.m.

Selektivlöten

Um bei beidseitig SMD bestückten Leiterplatten auch THT Material effizient und reproduzierbar verlöten zu können, setzen wir (falls designtechnisch möglich) eine Selektivlötanlage ein.

  • Reproduzierbarer Prozess
  • gleichmäßiger durchstieg
  • schonender als Handlöten
  • max. 320°C
  • Automatische Vorheizung

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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