SMD- & THT-Bestückung für Baugruppen, auf die Sie sich verlassen können
Präzise Bestückung, klare Prozesse und persönliche Betreuung – von Prototypen bis zur Serie. Wir fertigen elektronische Baugruppen mit technischem Anspruch, direkter Kommunikation und einem echten Blick fürs Detail.
Statt anonymer Großserienprozesse setzen wir auf eine überschaubare, kontrollierte Fertigung, in der jeder Schritt nachvollziehbar bleibt. Das schafft Vertrauen, reduziert Fehlerquellen und sorgt für Ergebnisse, die im Alltag bestehen.
Fertigung, die nicht nur technisch funktioniert
In der Elektronikfertigung geht es nicht nur um Maschinen, Taktzeiten und Datenformate. Es geht auch darum, dass Projekte verstanden, sauber vorbereitet und zuverlässig umgesetzt werden. Genau hier setzen wir an.
Persönliche Betreuung
Bei uns haben Sie feste Ansprechpartner und eine direkte Abstimmung vom ersten Datensatz bis zur fertigen Baugruppe. Das schafft Klarheit und spart Zeit.
Klare Prozesse
Eine gute Fertigung beginnt mit sauberer Vorbereitung. Daten, Materialien und Abläufe werden strukturiert abgestimmt, damit die Produktion reibungslos starten kann.
Verlässliche Ergebnisse
Unser Ziel ist nicht nur die Bestückung an sich, sondern eine Baugruppe, die am Ende zuverlässig funktioniert und qualitativ überzeugt.
Einblicke in unsere Fertigung
Authentische Bilder aus unserer Fertigung schaffen Vertrauen und zeigen, wie wir arbeiten: strukturiert, technisch sauber und mit persönlicher Verantwortung in jedem Schritt.
Bestücklinie
Unsere Linie bildet das Herzstück der SMD-Fertigung und ermöglicht eine saubere, reproduzierbare Bestückung Ihrer Baugruppen.
ASSCON Dampfphasenlötung
Die Dampfphasenlötung sorgt für einen kontrollierten und zuverlässigen Lötprozess – auch bei anspruchsvolleren Baugruppen.
Leiterplatte in der Hand
Technik zum Anfassen: Das Bild steht für die Nähe zum Produkt und die persönliche Aufmerksamkeit, die wir jedem Projekt widmen.
Hinweis: Bitte die Platzhalter
BILD-URL-BESTUECKLINIE
,
BILD-URL-ASSCON
und
BILD-URL-LEITERPLATTE-HAND
durch die jeweiligen Medien-URLs aus WordPress ersetzen.
Technische Möglichkeiten
Wir bestücken alle gängigen Bauformen – von sehr kleinen Bauteilen bis hin zu komplexen Gehäusen. Dabei verarbeiten wir sowohl einfache als auch technisch anspruchsvolle Baugruppen zuverlässig und prozesssicher.
Bauteilspektrum
- 01005, 0201, 0402 und weitere gängige Baugrößen
- µBGA bis 0,3 mm Pitch
- BGA
- QFN
- QFP / TQFP
- SO, TSOP, TSSOP
- PLCC
- beidseitige Bestückung
Unsere Stärke
Durch unsere Erfahrung in der Baugruppenfertigung können wir sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen zuverlässig umsetzen. Dabei achten wir nicht nur auf die technische Machbarkeit, sondern auch auf einen sauberen organisatorischen Ablauf.
Genau diese Kombination aus Technik, Erfahrung und persönlicher Abstimmung ist für viele Kunden der entscheidende Unterschied.
So läuft die Fertigung ab
1. Daten- und Materialbereitstellung
Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist grundsätzlich möglich. Für einen reibungslosen Ablauf und zur Minimierung potenzieller Fehler bevorzugen wir intelligente Fertigungsdaten wie ODB++ oder GenCAD.
- beigestelltes Material
- beigestellte Daten
- oder vollständige Materialbeschaffung über uns
- Berücksichtigung von REACH und RoHS
2. Vorbereitung und Pastenprozess
Vor der eigentlichen Bestückung wird der Druckprozess sauber vorbereitet. Diese Schritte sind entscheidend für eine gleichbleibend hohe Prozesssicherheit.
- automatischer Pastendruck
- 2D Pastenkontrolle
- Schablonenreinigung nass / trocken / vakuum
3. Bestückung
Im nächsten Schritt erfolgt die eigentliche Bestückung der Leiterplatten. Je nach Baugruppe kommen SMD-, THT- oder kombinierte Verfahren zum Einsatz.
- SMD-Bestückung
- THT-Bestückung
- Mischbestückung
- Klebedispenser bei Bedarf
4. Löten und Kontrolle
Je nach Anforderung der Baugruppe setzen wir auf verschiedene Lötverfahren und kombinieren diese mit automatisierter sowie manueller Kontrolle.
- Dampfphasenlötung (ca. 230–235 °C)
- Selektivlöten
- Handlöten
- 3D AOI Kontrolle
- manuelle Sichtkontrolle
- Baugruppen reinigen / waschen
Fertigung auf einen Blick
Unsere Bestückungsverfahren
SMD-Bestückung
Bei der Oberflächenmontage werden SMD-Bauelemente mit Hilfe von lötbaren Kontaktflächen und Lotpaste direkt auf die Leiterplatte aufgebracht. Dieses Verfahren ermöglicht eine sehr dichte Bestückung und ist besonders für moderne, kompakte Elektronikbaugruppen geeignet.
THT-Bestückung
Bei der THT-Bestückung werden bedrahtete elektronische Bauelemente durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend verlötet. Dieses Verfahren eignet sich besonders für mechanisch belastbare oder spezielle Anwendungen.
Mischbestückung
Bei vielen Baugruppen ist eine Kombination aus SMD- und THT-Bestückung sinnvoll oder notwendig. In diesen Fällen verbinden wir beide Verfahren in einem sauberen und abgestimmten Fertigungsprozess.
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