Leiterplattenbeschaffung von CAE

Wir beschaffen für Sie die Leiterplatte ebenfalls mit.

Hier legen wir das Hauptaugenmerk auf eine Top-Qualität. Entsprechend der verwendeten Technologien wählen wir den optimalen Hersteller für ihre Leiterplatte aus.

Ein weiteres Augenmerk liegt auf der Optimierung des Produktionsnutzens. Für die Fertigung der Leiterplatte sowie für die Bestückung und alle weiteren Prozesse sind viele grundlegende Parameter zu beachten.

Die Beschaffung erfolgt je nach Ihren Anforderungen aus Deutschland, der Europäischen Union sowie aus Asien über unsere Europäischen Partner.

Eine attraktive Preisgestaltung spielt auch bei uns eine große Rolle, jedoch liegt der Schwerpunkt unserer Auswahl primär bei der Qualität.

Wir liefern Ihnen jede technisch mögliche Technologie sowie Oberfläche.

Rufen Sie uns an, wir beraten Sie gerne.

Mögliche Technologien

Mögliche Oberflächen

LP Produktion und Bestückung

• DS/DK
• Multilayer bis 32 Lagen
• Starrflex
• Flex
• HDI
• Impedanzkontrolle
• Filled and Capped
• Filled, Capped and Covered
• Microfilling
• Microvias
• Blind und Buried Vias
• Leiterbahnbreiten / Isoabstand bis 50µm
• Dickkupfer
• verschiedene Farben an Stopplack
• verschiedene Basismaterialien
• HF Basismaterialien

• Hartgold
• OSP (organischer Oberflächenschutz)
• ENIG (chemisch Nickel-Gold)
• IS (chemisch Silber)
• IT (chemisch Zinn)
• EPIG (chemisch Palladium-Gold) für HF
• ISIG (chemisch Silber-Gold) für HF
• HASL (Heißluftverzinnung)
• ENEPIG (chemisch Nickel/Palladium/Gold)
• Tauchverzinnung chemisch SN
• Tauchverzinnung chemisch AG

• coming soon