Checkliste
Logistik:
R´s / C´s:
Wert, Bauform, Toleranz.
IC´s / Sonstige Bauteile:
Bezeichnung komplett, Hersteller / Herstellerbezeichnung.
Herstellerbindung:
Sofern Bauteile von nur einem Hersteller zugelassen sind, müssen diese gekennzeichnet werden.
Artikelnummern:
Bitte geben Sie Ihre Artikelnummern mit an. Wir haben die Möglichkeit, diese in unserem mit unseren zu verbinden, um bei weiteren Anfragen immer schneller reagieren zu können.
SMD-Fertigung:
Ihre Beistellung von SMD – Bauteilen muss auf Rolle, in Stange bzw. Tray´s angeliefert werden. Lose Artikel bitte vorher mit uns abstimmen. Anlieferung von Gurtstücken ohne ausreichenden Vorspann (min. 35cm), führen zwangsläufig zu höheren Rüstkosten. (ca. 4,-- EU je Bauteiltyp).Die Bauteilmenge, R’s, C’s, Dioden, Bauform 0402 bis 1206 sollte um min. 20 Stück die Sollmenge übersteigen. Die Bauteilmenge, R’s, C’s, Dioden, Bauform größer 1206 sollte um min. 15 Stück die Sollmenge übersteigen. Dies ist zum Rüsten und Einstellen notwendig.
Die minimal Größe von Leiterplatten oder Nutzen beträgt 70 x 70 mm.
Bitte verwenden sie auf jedem ihrer Designs Passermarken, um eine optimale Ausrichtung der Leiterplatte auf dem Bestückautomaten zu gewährleisten. Diese sollten im Optimalfall auf jeder Bestückseite diagonal am weitesten entfernt sein. (Vorzugsweise einen Punkt mit eine Durchmesser von 1mm und einem Restring von 3mm Durchmesser)
